12月29日消息,据韩国《文化日报》今日报道,三星电子位于美国得克萨斯州泰勒的晶圆厂正加速推进先进制程布局,其技术节点已从原规划的4nm全面升级至2nm。

据悉,泰勒晶圆厂近期已下达了匹配2nm制程的半导体制造设备订单,首批设备将于2026年3月导入。工厂计划最早在2026年第二季度启动初期制造,并于2027年实现大规模量产。
报道指出,该厂原先规划的初期产能为每月2万片晶圆(20k WPM),但目前这一目标已大幅提升至每月5万片晶圆(50k WPM),预计到2027年将达到每月10万片晶圆(100k WPM)。这一产能升级旨在正面争夺先进制程订单,凭借产能优势吸引更多美国客户。
