12月29日，据相关数据显示，三星半导体官网上线了多款处于“样品”阶段的DDR5内存颗粒新品。其中，采用78+FBGA封装的PDRQL8KCBF12-00以及102+FBGA封装的PDRQLAKCDF12-00，均在1.1V的JEDEC标准电压下实现了7200Mbps的数据传输速率，相比之前主流的6400Mbps产品，性能得到了显著提升。
值得注意的是，即将推出的英特尔Panther Lake处理器在配备4个性能核心、8个能效核心及4个低功耗能效核心，并集成4组Xe图形单元的配置下，已确认将支持速率高达7200MT/s的DDR5 SO-DIMM内存。此外，Arrow Lake S Refresh系列预计也将兼容7200MT/s速率的DDR5 CUDIMM内存模组。目前市场上，SK海力士也已推出了同属7200Mbps（即7200MT/s）级别的产品。
另据观察，自DDR2时代以来，三星生产的DDR内存颗粒料号通常以“K4”作为前缀，用以标识其存储业务与DRAM产品类别。然而此次公布的四款样品芯片并未沿用这一命名惯例，显示出其产品标识策略可能正在进行调整。
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