12月27日消息，今年秋季，苹果、高通和联发科相继公布了年度旗舰芯片方案，分别是A19/A19 Pro、骁龙8 Elite Gen5以及天玑9500，这三款芯片均基于台积电3nm制程工艺打造。
进入2026年，半导体行业将正式迈入2nm时代。预计在2026年秋季，苹果、高通与联发科都将推出搭载2nm工艺的手机芯片，包括A20/A20 Pro、骁龙8 Elite Gen6系列以及天玑9600。这些新一代芯片都将由台积电负责代工生产。
据媒体报道，台积电已经启动了2nm制程的量产准备工作。该公司计划新建三座先进工厂，以大幅提升产能，满足下游客户的订单需求。考虑到2nm制程的生产周期比3nm工艺更长，苹果、高通和联发科的芯片最终定版工作很可能已经提前完成。（快科技）
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