2025年12月26日，针对近期关于“华硕即将涉足DRAM内存制造领域”的传言，该公司已正式作出澄清，明确表示并无投资兴建内存晶圆厂的计划。企业方面强调，目前仍专注于加强与现有内存供应商的合作关系，并通过调整产品规格、优化产品生命周期管理等灵活手段，来应对市场需求的变化。
据了解，此次传言最初源于一篇境外报道，其原意是指在假设内存供应出现严重短缺的情况下，华硕或将于2026年第二季度考虑进入内存模组市场，以应对潜在风险。然而，这一表述被部分渠道误解并放大，进而引发了市场误判。
实际上，DRAM晶圆制造属于高度资本与技术密集型产业，建设周期通常需要两年以上，涉及复杂的生产工艺及知识产权授权等问题，且面临较大的市场波动风险。相比之下，内存模组的封装与测试门槛则较低。华硕此前已与矽统科技合作成立昱联科技（ASint），布局内存模组相关业务，具备一定的产业链基础。
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