三星电子正式推出了全球首款采用2纳米工艺的移动应用处理器Exynos 2600，目前该芯片已进入量产阶段。
三星电子近日发布了这款基于2纳米先进制程打造的移动应用处理器（AP），并宣布Exynos 2600已开始规模量产。公司计划在明年2月发布的旗舰智能手机Galaxy S26中搭载这款自研芯片。此举不仅能有效降低芯片采购成本，还能加速其晶圆代工（半导体代工制造）业务的扭亏为盈进程。
12月19日，三星电子正式公布了Exynos 2600的详细规格，并将产品状态标注为“量产中”。行业观察者普遍认为，这一举措意味着三星已确保该芯片具备足以供应数千万台智能手机的良率水平。
Exynos一词源自希腊语中“智能”（exypnmos）与“绿色”（prasino）两个词汇的组合，它是由三星电子系统LSI部门自主研发设计的移动AP产品。
智能手机作为尖端设备，需要将高性能计算单元浓缩至手掌大小。随着设备体积的减小，充当“大脑”的核心组件——中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、神经处理单元（NPU）、调制解调器及存储半导体等——必须以系统级芯片（SoC）形态的AP集成到单一芯片中，才能装入手机。由于需要同时兼顾高性能与高能效，研发高性能AP的技术门槛极高，因此AP也被业界称为“半导体技术的集大成者”。
事实上，三星电子在AP研发过程中曾遭遇诸多挑战。搭载Exynos 2100与2200系列芯片的Galaxy手机，曾因过热导致的性能下降问题屡遭诟病。在此期间，作为三星晶圆代工业务主要客户的高通（Qualcomm），于2024年下半年将所有4纳米以下制程的芯片生产订单转向台积电（TSMC），给三星带来了内外双重危机。甚至于三星自家的移动（MX）事业部门，也在Galaxy S25中弃用自研Exynos AP，转而搭载高通骁龙8 Elite芯片。
如今，三星电子计划通过披露Exynos 2600的量产消息及详细规格，终结此类争议。据介绍，该芯片采用基于Arm最新架构的10核设计，CPU计算性能较上一代产品（Exynos 2500）大幅提升高达39%；同时借助高性能NPU，其生成式人工智能（AI）性能更是飙升了113%。
尤为关键的是，Exynos 2600有望彻底解决长期以来如影随形的Exynos系列过热争议。该芯片首次在移动SoC中引入热路阻断（HPB）技术，可将热阻最多降低16%，即便在高负载场景下也能维持芯片内部温度稳定。此外，Exynos 2600还支持最高3.2亿像素的超高分辨率摄像头，并通过新增的基于AI的视觉感知系统（VPS）及APV编解码器，助力智能手机拍摄更智能、更清晰的照片。
业界预计，三星电子将通过明年2月推出的Galaxy S26搭载Exynos 2600，打响“复兴”信号。分析师认为，三星将根据机型及地区差异，为Galaxy S26系列分别搭载Exynos 2600与高通第五代骁龙8 Elite（Gen5）芯片。
若Exynos 2600成功应用于Galaxy S26系列，三星电子将实现“一举两得”：既降低移动事业部门的成本，又推动晶圆代工业务回暖。受存储器超级周期效应影响，半导体价格飙升，今年前三季度三星向高通等企业采购移动AP的成本已高达11万亿韩元（约合人民币580亿元）。而若Galaxy S26搭载自研的Exynos 2600，芯片采购成本将大幅降低。
行业对三星晶圆代工业务的复苏同样抱有期待。据悉，Exynos 2600是业内首款采用2纳米环绕栅极（GAA）工艺的芯片，当搭载该芯片的Galaxy S26正式上市时，三星电子晶圆代工部门将同步证明其精密制程与量产良率能力，后续有望获得特斯拉、苹果、高通等科技巨头的追加订单。有业内人士表示：“若Exynos 2600市场表现良好，晶圆代工业务的复苏进程将进一步加快，2027年实现盈利的可能性也将大幅提升。”
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