12月26日，多位业内人士通过社交媒体披露，AMD下一世代Radeon显卡的核心芯片已经于台积电N3P工艺节点完成流片工作。根据当前进度研判，该系列显卡预计将在2027年中期正式亮相，届时或选择在台北国际电脑展期间发布。
这意味着，新一代Radeon GPU距离当前“RDNA 4”架构产品的发布周期约为两年半，相较“RDNA 4”与“RDNA 3”之间的更新间隔还延长了一个季度左右。这一时间安排也反映出产品开发周期或技术迭代节奏有所调整。
此前已有信息显示，下一世代RDNA 5及UDNA架构显卡或将提供最高96个计算单元以及512位内存位宽的配置，其性能表现引起了广泛关注。
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