IT之家12月26日讯,消息人士 @Kepler_L2 在参与X平台有关AMD与三星潜在合作可能的讨论时透露,AMD的下一代Radeon GPU芯片已在台积电N3P工艺制程节点完成流片,预计将于2027年中旬(IT之家注:即当年的COMPUTEX台北国际电脑展期间)正式发布。

换言之,下一代Radeon GPU的发布时间将与现有的“RDNA 4”系列间隔约2.5年,这个周期甚至比“RDNA 4”与“RDNA 3”之间的换代间隔还要再长一个季度左右。
IT之家12月26日讯,消息人士 @Kepler_L2 在参与X平台有关AMD与三星潜在合作可能的讨论时透露,AMD的下一代Radeon GPU芯片已在台积电N3P工艺制程节点完成流片,预计将于2027年中旬(IT之家注:即当年的COMPUTEX台北国际电脑展期间)正式发布。

换言之,下一代Radeon GPU的发布时间将与现有的“RDNA 4”系列间隔约2.5年,这个周期甚至比“RDNA 4”与“RDNA 3”之间的换代间隔还要再长一个季度左右。
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