12月25日消息，英特尔不久前公布了其18A制程工艺，这被视为英特尔“四年五代”工艺路线图中最为关键的一环，尤其是在20A工艺已被取消的背景下。
按照以往的命名方式，18A工艺大致相当于1.8纳米制程，理论上比台积电当前最先进的2纳米工艺还要略胜一筹。不过，后者目前也缺乏足够可信的数据支撑。即便18A的晶体管密度不及对手，但整体性能预计会略优于3纳米工艺，应该不成问题。
18A工艺还包含两大关键技术突破：其一是RibbonFET晶体管，这是英特尔自主研发的GAA环绕栅极晶体管技术；其二是PowerVia背部供电技术，能够改善以往正面布线带来的拥堵及压降等问题。两项技术相结合，可以有效降低功耗，提升芯片性能。
18A工艺主要在英特尔位于亚利桑那州的Fab 52芯片厂生产。据悉，该工厂已经安装了至少4台EUV光刻机，其中一台是最先进的NXE:3800E型号，每小时产能可达220片晶圆；其余三台则是NXE:3600D型号，每小时产能为160片晶圆。
当Fab 52晶圆厂达到设计产能时，每周可生产1万片晶圆，月产能即为4万片，生产规模相当可观，大致相当于台积电在美国的Fab 21工厂一期与二期产能的总和。
英特尔预计，其在亚利桑那州的园区最终将部署至少15台EUV光刻机，其中还包括下一代High NA EUV光刻机，不过具体占比目前仍是未知数。
基于18A工艺的两款产品分别是面向PC端的Panther Lake以及面向服务器端的Clearwater Forest，预计明年将大规模上市。但目前产能仍处于爬坡阶段，良率依然是影响产品出货及成本的关键因素。
英特尔此前曾表示，他们已经找到了符合行业标准的良率爬升曲线，每月可提升7%，但要达到最理想的良率状态，可能要到2027年初。
这意味着，在CES展会上正式发布的Panther Lake笔记本电脑可能不会便宜，搞不好会像之前的Lunar Lake一样定位高端。英特尔在先前的采访中也暗示，可能会放弃一部分低端市场。
