2025年12月25日，位于临港新片区的“数字光源芯片先进封测基地项目”正式开工建设。该项目已纳入上海市重大工程项目名录，由上海智汇芯晖微电子有限公司投资实施，首期投资额达3亿元，专注于Micro LED光显一体车用光源芯片的研发与制造，致力于推进高端车用光源芯片的国产化进程。

项目聚焦突破当前由国外企业主导的汽车主光源芯片技术壁垒，瞄准国际前沿的Micro LED集成光源技术瓶颈，推动关键环节的自主可控。依托母公司晶合光电在汽车LED领域的技术积淀与量产能力，并联合上海大学微电子学院的科研资源，项目将重点攻关CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合等核心技术与先进封测工艺，打造从芯片设计到模组封装的一体化生产体系。相关技术成果经专业机构组织专家评审，认定达到“国内领先、国际先进”水平，并已构建完整的自主知识产权布局。

该项目总用地面积约35亩，预计于2027年上半年建成投产。达产后将具备每年120万颗Micro LED光源芯片和60万套车灯模组的生产能力。产品支持独立像素控制与微秒级响应速度，符合智能交互照明系统的发展趋势，可广泛应用于新一代智能汽车照明场景。

工商信息显示，上海智汇芯晖微电子有限公司成立于2024年8月6日，为上海晶合光电科技有限公司全资子公司。母公司成立于2011年3月2日，是国内专业的汽车LED模组解决方案提供商，长期深耕汽车LED照明领域。公司现有员工约250人，业务覆盖全国六大主要汽车制造商，累计为超过100万辆汽车提供LED照明产品与技术支撑。