2025年12月25日，在国际计算机辅助设计大会（ICCAD）上，台积电中国大陆业务负责人兼南京晶圆厂厂长罗镇球明确表示，中国大陆客户能够获得台积电全球先进制程技术的支持。他同时就外界关注的“最终用户认证”（VEU）限制以及南京厂未来发展等问题作出回应。

针对VEU限制是否会长期制约南京晶圆厂产能，使其停留在16纳米和28纳米工艺节点，并可能影响对客户的交付能力，罗镇球指出，台积电正积极应对相关挑战，通过持续推动问题解决，在确保符合各项监管要求的前提下，保障对客户的承诺得以履行。

他还澄清了一项长期存在的市场误解，即认为中国大陆企业仅能使用南京本地晶圆厂的生产能力。他表示，这一理解并不准确。台积电的产能分配机制综合考虑客户的技术需求、产品定位以及合规性因素，而非单纯依据客户所在地或依赖单一厂区的产能布局。

罗镇球强调，只要满足相关法规与出口管制要求，中国大陆客户仍可接入台积电全球制造体系中的更先进工艺节点，无需局限于南京厂现有的制程范围。这体现了公司在全球产能调度上的灵活性与系统性安排。

事实上，此前已有中国大陆厂商成功采用台积电全球生产线实现高端芯片制造的案例，例如某款3纳米工艺芯片产品便由台积电代工完成，这也从实践层面印证了其全球服务模式的实际可行性。