公开信息显示，三星近期已启动针对机械和电气项目经理的招聘工作。相关岗位职责主要涉及晶圆厂内部的“Hook-up”工程，即为生产设施铺设气体、水源等公用系统管线。该环节需要协调设计单位、设备工程师及供应商等多方资源。此类招聘动作通常意味着无尘车间的基础建设已接近完成，待公用系统连接完毕后，生产设备将陆续进场并展开安装调试。

与此同时，三星也在同步招募负责硅晶圆表面清洁工作的设备工程师及技术人员。在芯片制造流程中，清洗工序极为关键，因微小杂质可能导致电路缺陷，因此清洗步骤约占整体制造工艺的四成。

本月初，三星向奥斯汀市议会提交报告称，将追加投资190亿美元（按当前汇率折合约1337.33亿元人民币），用于厂区日常运营维护以及引进先进的半导体制造设备。据知情人士透露，此项投资与今年8月达成的一项新订单密切相关，内容涉及为苹果定制高性能CIS产品。

在技术方案上，三星拟采用晶圆对晶圆的混合键合工艺，通过堆叠三层晶圆——分别用于光电二极管、晶体管和模数转换功能——来打造新一代图像传感器。该技术路线有助于缩小像素尺寸并降低信号噪声，从而提升成像质量。

按照目前的进度安排，这条专用于CIS生产的新产线最早有望于2026年3月正式投入运行。