英伟达H200芯片获对华出口许可，首批将于2026年春节前交付
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根据美国商务部于2024年12月24日发布的公告，英伟达获准向符合资质的中国客户出口H200芯片。知情人士透露，英伟达已通知中国客户，计划在2026年2月中旬，即农历春节前启动首批H200芯片的交付工作。为满足首批订单需求，公司将优先利用现有库存进行供货，预计首批出货量在5000至10000套模组之间，折合约4万至8万颗H200芯片。
针对供应链安排，英伟达发言人于12月23日回应称，公司正持续优化全球供应链管理，向授权中国客户合规销售H200芯片不会对其他市场的供货造成影响。
消息指出，H200芯片采用8卡模组设计，渠道报价约为每套140万元，较前代H100产品略有上浮。从性能表现来看，基于TPP（性能密度）测算，H200的算力达到15832，约为H100的6.7倍，显示出显著的性能提升。
另据知情人士透露，英伟达首席执行官黄仁勋计划于2026年1月访问中国，与本地合作伙伴及团队进行交流。近年来，黄仁勋多次来华参与企业活动，尤其每逢春节常现身北京、上海、深圳等地的员工年会，并参与派发红包等互动环节。2024年春节期间，其身穿东北风格印花服饰参与舞蹈表演的画面曾引发广泛关注。
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