12月24日消息，有数码博主今天曝光了红魔即将推出的新机型——红魔11+ Air的相关信息。这款手机预计将于明年1月正式发布，它将重新引入备受关注的主動式散热风扇设计，搭载骁龙8处理器，并配备大容量电池。除了性能配置，新机型在外观设计上也有显著提升，有望成为2026年首款采用屏下摄像头技术的全面屏手机，定位为同级别中最具竞争力的Air系列机型。
在此之前，另一位数码博主曾在今年11月披露了红魔11+ Air的部分硬件参数，整理如下：手机配备一块6.85英寸、分辨率为2688×1216、刷新率达120Hz的OLED直屏，电池额定容量为6780mAh，宣传容量约为7000mAh，机身厚度为7.85毫米，重量为207克。影像方面，前置摄像头为1600万像素，后置双摄组合为主摄5000万像素搭配800万像素超广角镜头。
该机型已于11月21日通过工业和信息化部的进网许可认证，相关参数与外观证件照也已公示。综合多方信息来看，红魔11+ Air将采用高通骁龙8至尊版芯片，支持多种网络频段。整机尺寸为163.82×76.54×7.85毫米，延续了标志性的直屏设计风格。
其他配置方面，新机提供12GB、16GB及24GB运行内存版本，存储空间涵盖256GB、512GB和1TB选项，以满足不同用户对高性能与大存储的需求。整体配置方案体现出其在游戏性能与日常使用体验之间的平衡取向。
