厦门问世：全球首款12英寸碳化硅外延晶片解析
2025年12月24日，位于厦门火炬高新区的企业——天天成近期宣布，已成功研制出全球首款12英寸高品质碳化硅外延晶片。这一技术突破将有效带动下游功率器件的生产效率，同时能显著降低碳化硅芯片的单位制造成本，为产业实现规模化与低成本应用提供了关键支撑。
作为第三代半导体材料，碳化硅在高频、高压与高温工作环境下展现出比传统硅材料更为优越的综合性能，有助于实现系统级设备更低的能耗、更紧凑的体积与更轻的重量。目前，该材料已在新能源汽车、光伏发电、人工智能电源、轨道交通、智能电网以及航空航天等多个领域获得广泛应用。
与当前主流的6英寸碳化硅外延晶片，以及正处于产业化推进阶段的8英寸产品相比，12英寸晶片由于直径显著增加，在同一工艺流程下单次可产出的芯片数量大幅提升，分别为6英寸晶片的4.4倍和8英寸晶片的2.3倍，极大增强了制造端的经济性与产能优势。
眼下，天天成已着手推进12英寸碳化硅外延晶片的批量供应相关工作。新产品在关键性能指标方面表现优异：外延层厚度不均匀性控制在3%以内，掺杂浓度不均匀性不超过8%，2毫米×2毫米芯片的良品率超过96%，能够充分满足下游功率器件对高可靠性和稳定性的严苛要求。
公开资料显示，该公司是中国首家实现3英寸、4英寸及6英寸碳化硅外延晶片商业化批量供货的企业。根据行业研究机构发布的报告，其2024年已成为全球碳化硅外延晶片出货量最大的供应商，并于同年占据全球市场份额逾31%。
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