近日，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（下称“托伦斯”）正式向深交所创业板递交了IPO申请，由中国国际金融股份有限公司担任其保荐机构。根据招股书披露，该公司专注于精密金属零部件的研发、生产与销售，业务覆盖半导体设备及激光设备两大核心领域，是国内该领域综合服务能力领先的企业之一。

在半导体设备领域，托伦斯的产品线涵盖关键工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等，广泛应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、抛光设备和退火设备等核心环节，其覆盖逻辑芯片、存储芯片工艺设备及先进封装全产业链。公司已与北方华创、中微公司等本土半导体设备龙头建立深度合作，多款产品通过验证并进入量产供应体系。此外，其技术实力也获得了国际认可，成功跻身全球知名激光设备企业Lumentum的供应链，为高功率激光器提供腔体及冷却工艺零部件。

财务数据显示，托伦斯近年业绩呈现出快速增长态势。2022年至2024年上半年，公司分别实现营业收入2.83亿元、2.91亿元、6.10亿元及3.73亿元，其中2024年营收同比增幅达109.6%；同期净利润分别为3394.53万元、1530.47万元、1.06亿元和6085.23万元，2024年净利润同比增幅更高达592.5%。公司表示，业绩增长主要得益于半导体设备国产化进程加速及激光设备领域需求释放，核心客户订单持续增加带动规模效应显现。

据行业分析，托伦斯的技术优势体现在精密加工与材料处理能力上，其自主研发的表面处理工艺和真空环境适配技术，能够满足半导体设备对零部件洁净度、耐腐蚀性和热稳定性的严苛要求。此次IPO募集资金将主要用于扩产高端半导体零部件生产线、研发中心升级及补充流动资金，进一步巩固其在精密制造领域的市场地位。