2025年Q3全球蜂窝物联网模组出货量增10%，5G与LTE市场高通主导
12月23日，市场研究机构Counterpoint发布了2025年第三季度全球蜂窝物联网模组与芯片市场追踪报告。数据显示，本季度全球蜂窝物联网模组出货量同比增长10%。
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报告指出，本季度的增长主要由新兴市场和价格敏感市场所驱动。中国市场同比增长7%，主要得益于智能电表、POS终端以及基于Cat-1 bis技术部署的拉动。欧洲市场表现强劲，同比增长11%，其增长动力来源于汽车领域、路由器/CPE设备以及第二轮高级计量基础设施的部署。北美市场同比仅增长4%，反映了该地区企业端支出相对谨慎的态度。
从厂商市场份额来看，移远通信保持了全球领先地位。中国移动位居第二，主要受益于运营商驱动的国内需求。日海智能（SIMCom + Longsung）位列第三，其出货增长主要由POS设备和智能仪表的销售推动。
在芯片领域，高通继续主导5G和高端LTE市场；而联发科（晨讯）、紫光展锐和上海移芯则进一步巩固了其在Cat-1 bis细分市场的领先地位。
Counterpoint分析指出，目前Cat-1 bis已成为全球大规模物联网部署的主流标准，在2025年第三季度的出货量占比接近一半。与此同时，RedCap技术正逐步进入商用阶段，但前提是其价格需要接近Cat-4/Cat-6水平，并且独立的5G组网覆盖更为普及，届时才会迎来实质性的规模增长，并开始在大范围内替代传统的4G技术。
当前，具备AI能力的物联网模组需求正显著上升，尤其体现在监控、汽车、工业、零售等领域。这一趋势已反映在各主流厂商的产品组合中，标志着物联网的价值核心正从“连接硬件”快速向“边缘智能与全生命周期服务”转型。
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