荣耀今日在社交平台预告了即将推出的WIN系列手机。新机型将搭载第五代骁龙8至尊版芯片，并全系支持IP68、IP69和IP69K级别的防尘防水功能。

该系列将标配荣耀自研的鸿燕通信系统，配备双芯片抢网技术，整合抢网Wi-Fi与C1+通信芯片。这一设计旨在确保用户无论身处游戏、户外还是室内等多种场景，都能享受稳定不间断的网络连接。荣耀宣称，新机可实现“游戏信号不掉线，随时保持在线”的优秀体验。

此前有消息透露，某品牌新款机型将全系配备1216规格双扬声器、3D超声波屏下指纹识别、金属中框以及高级别防尘防水能力。此外，各版本在屏幕和电池配置上保持一致，主要差异在于处理器性能和影像系统。这很可能就是即将亮相的荣耀WIN系列。

在具体硬件参数上，新机将采用一块6.83英寸LTPS材质直屏，支持高达185Hz的屏幕刷新率，并具备1.4毫米四边等宽设计。同时，它还搭载了约4800Hz高频PWM调光技术，有效提升护眼效果。电池容量将达到10000mAh级别，支持100W有线快充和80W无线快充功能。

据悉，荣耀WIN系列新品发布会已定于12月26日举行。届时，更多产品细节将一一揭晓。