AMD计划在明年1月与三星签署合作协议，采用其全新的2纳米工艺节点SF2P制造下一代芯片。此举有望为三星带来数十亿美元的订单。与此同时，英特尔也正与三星洽谈芯片代工合作，但双方的合作方向有所不同。由于英特尔已拥有自主研发的18A先进工艺，无需借助三星的2纳米技术，因此此次合作将主要聚焦于更成熟的5纳米及8纳米工艺，特别是其8纳米制程。
根据规划，英特尔打算将PCH芯片组的生产订单交由三星，使用其8纳米工艺制造。该芯片组将用于2026年底发布的新一代处理器Nova Lake，目前已经进入量产准备阶段。目前，英特尔的PCH芯片组仍采用三星的14纳米工艺，并在三星位于美国的工厂生产。而此次转向8纳米制程后，生产将迁移至韩国华城工厂。该厂区产能稳定，月产可达3至4万片晶圆，这也是英特尔选择其作为生产据点的重要原因。
对英特尔而言，将PCH这类相对成熟、复杂度较低的产品外包给代工厂，有助于自身集中资源推进先进制程的研发与生产，同时有效降低整体成本。三星的8纳米工艺经过市场长期验证，具备良好的稳定性与良率表现，此前曾用于生产NVIDIA的RTX 30系列GPU，技术成熟度较高。
通过此次从14纳米升级到8纳米制程，与Nova Lake处理器配套的芯片组在物理面积上将进一步缩小，功耗和发热表现也会得到优化。对于终端用户来说，这将提升系统在高负载运行时的稳定性，减轻主板供电区域的散热压力，带来更可靠的使用体验。
