12月19日消息，据此前报道，AMD最快或于明年1月与三星签署合作协议，计划采用后者的2nm制程SF2P工艺生产新一代芯片。这一合作有望为三星带来价值数十亿美元的订单。

与此同时，英特尔也在与三星洽谈芯片代工合作。不过，英特尔已拥有自家的18A工艺，因此对三星的2nm代工需求不大；此次谈判的反而是相对成熟的5nm及8nm工艺，尤其后者，英特尔决定将PCH芯片组订单交给三星的8nm产线来生产。

这款芯片组主要面向新一代处理器，也就是预计2026年底推出的Nova Lake处理器。据透露，该产品目前已进入量产准备阶段。

英特尔当前采用的PCH芯片组基于三星14nm工艺，并在三星美国工厂制造。而新的8nm PCH芯片组将转至韩国华城工厂生产，该厂产能稳定，每月可产出3至4万片晶圆，这也是英特尔选择三星韩国工厂的关键原因。

对英特尔而言，未来将更专注于先进工艺的研发与生产。像PCH芯片组这类相对简单的产品，外包给专业代工厂更有助于降低成本。三星的8nm工艺已相当成熟稳定，此前NVIDIA的RTX 30系列GPU正是采用这一工艺制造。

从14nm升级至8nm后，预计Nova Lake芯片组的面积将更小、发热也会更低。这对PC用户来说无疑是个好消息，毕竟高负载工作时，主板散热问题总让人有些担心。