据外媒《经济时报》12月17日报道,苹果公司正与至少一家伙伴进行初步接触,商讨未来可能在印度开展iPhone芯片的封装与组装事宜,其中便包括印度半导体企业CG Semi。这或将成为苹果首次将此类业务引入印度。
报道指出,双方讨论尚处早期,具体将封装哪款iPhone芯片仍未确定。但有知情人士透露,此举很可能涉及显示驱动芯片。

目前,iPhone所用的OLED显示面板主要由三星显示、LG显示和京东方供应,而相应的显示驱动芯片则来自三星、联咏科技、奇景光电、LX半导体等供应商,其制造与封装环节目前集中于韩国、中国大陆及中国台湾等地。
CG Semi是一家印度本土半导体企业,目前正在建设该国首批大型半导体封装测试厂之一。该项目总投资760亿卢比(约合59.03亿元人民币),是印度国家半导体使命计划的关键组成部分,获得了中央与地方政府的支持,旨在推动印度成为全球半导体与显示制造中心。

尽管拥有政府支持,但知情人士指出,即便谈判取得进展,对CG Semi而言,要满足苹果极其严苛的质量标准也将是一项艰巨挑战。“苹果持续与多方探讨供应链合作,但最终能进入其供应商名单的企业屈指可数。”该人士补充道。目前,所有相关商讨仍处于非常初期的阶段。
