苹果洽谈在印度封装iPhone芯片，本土企业CGSemi或成关键伙伴
据外媒《经济时报》12月17日报道，苹果公司正与至少一家伙伴进行初步接触，商讨未来可能在印度开展iPhone芯片的封装与组装事宜，其中便包括印度半导体企业CG Semi。这或将成为苹果首次将此类业务引入印度。
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报道指出，双方讨论尚处早期，具体将封装哪款iPhone芯片仍未确定。但有知情人士透露，此举很可能涉及显示驱动芯片。
目前，iPhone所用的OLED显示面板主要由三星显示、LG显示和京东方供应，而相应的显示驱动芯片则来自三星、联咏科技、奇景光电、LX半导体等供应商，其制造与封装环节目前集中于韩国、中国大陆及中国台湾等地。
CG Semi是一家印度本土半导体企业，目前正在建设该国首批大型半导体封装测试厂之一。该项目总投资760亿卢比（约合59.03亿元人民币），是印度国家半导体使命计划的关键组成部分，获得了中央与地方政府的支持，旨在推动印度成为全球半导体与显示制造中心。
尽管拥有政府支持，但知情人士指出，即便谈判取得进展，对CG Semi而言，要满足苹果极其严苛的质量标准也将是一项艰巨挑战。“苹果持续与多方探讨供应链合作，但最终能进入其供应商名单的企业屈指可数。”该人士补充道。目前，所有相关商讨仍处于非常初期的阶段。
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