12月17日，日本先进半导体制造商Rapidus在一场行业展会上宣布，公司将正式进军玻璃基板先进封装领域，并计划于2028年实现量产。现场，Rapidus展示了基于600毫米×600毫米大型方形玻璃基板所制成的中介层原型，这使其成为全球首个成功利用大面玻璃基板切割出中介层的案例。

该中介层原型的面积较现有硅基中介层提升了30%至100%，显著扩大了单个基板上可制造的芯片数量。更大的中介层面积有助于支持更复杂的异构集成系统，从而为高性能计算等应用提供更强的扩展能力。

为推进玻璃基板封装技术的研发，企业已引入一批曾在日本显示行业领先企业任职的工程技术人才，充分借鉴和利用日本在显示用玻璃基板方面的长期技术积累与制造经验。此举被视为其加速突破先进封装关键技术的重要布局。