本田公司发布消息称，受全球半导体芯片供应短缺的影响，公司计划从12月下旬至明年1月上旬，对位于日本及中国的整车生产基地采取临时停产或减产措施。此前因同样原因停工的部分北美工厂虽已恢复生产，但其生产线仍面临芯片供应不稳的风险。
根据安排，本田与广汽在中国的合资工厂将于12月29日起暂停生产5天。日本本土工厂则计划在明年1月5日和6日停产两天，并在1月7日至9日期间维持低于原有水平的产量。目前，本田尚未明确说明受到具体影响的日本工厂名单，但业内推测可能涉及埼玉制作所与铃鹿制作所。此次生产调整的整体范围亦未完全披露。
公司表示，后续生产计划将依据半导体供应状况等因素综合评估后决定。值得注意的是，今年10月至11月期间，本田曾因安世半导体受出口管制影响，暂停了墨西哥工厂的生产，并导致美国和加拿大工厂减产。不过，在此次发布的减产说明中，本田并未说明当前短缺的芯片是否与安世产品有关。
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