12月17日消息，据媒体报道，本田汽车方面近期透露，受全球半导体芯片供应短缺影响，公司计划从12月下旬至明年1月上旬期间，对位于日本和中国的整车工厂实施减产或停产安排。

此前，同样因芯片短缺而调整生产的北美工厂虽已恢复运转，但生产线仍面临零部件供应不稳定的局面，随时可能因芯片供应不足而再度受到影响。

根据公司计划，本田与广汽集团在中国的合资工厂将于12月29日起停产5天。其在日本的工厂则计划于明年1月5日、6日暂停生产两天，且1月7日至9日的产量也将低于原定水平。

本田目前尚未具体公布受影响的日本工厂名单。报道分析认为，此次调整可能涉及埼玉制作所和铃鹿制作所的生产线。同时，本次生产调整的整体规模也暂未明确。

本田公司表示，后续的生产安排将视半导体的供应状况等因素综合评估后作出决定。

值得关注的是，本田在今年10月和11月已因零部件供应问题暂停了墨西哥工厂的生产，其在美国和加拿大的工厂也曾被迫减产。此前的减产主要与安森美半导体受到出口管制有关。

然而对于此次减产安排，本田方面并未提及短缺的半导体芯片是否来自安森美。