据智通财经消息，华安证券近期发布一份研究报告指出，全球人工智能技术的发展重心正从模型训练转向推理应用，并由此带动了整个硬件产业链的全面升级。以云服务商与国家主导的人工智能计划为代表的市场力量，正共同推动全球AI基础设施进入高景气建设周期；这不仅带动了服务器、存储、光互联等云侧硬件价值的显著提升与技术创新加速，同时也让AI手机、AR眼镜等终端设备的智能化进程全面提速，正在重塑产业格局。报告建议投资者重点关注那些受益于推理算力需求持续增长和硬件升级周期的相关产业链环节。
华安证券的主要观点归纳如下：
总体趋势
全球AI技术正从以训练为主导，向以推理为主导的阶段跨越，这为硬件产业链带来了新一轮的增长契机。随着谷歌Gemini 1.5 Pro、OpenAI Sora等多模态大模型的持续迭代，以及AI智能体的规模化落地，市场对推理算力的需求正在显著提升。在这一趋势推动下，云服务提供商持续上调其资本开支。据预测，2025年全球八大云服务厂商（CSP）的总资本开支将高达4310亿美元，较往年同比增长65%；到了2026年，这一数值有望进一步提升至6020亿美元。与此同时，各国的主权AI计划也纷纷启动，例如美国的“星际之门”计划投资规模预计达到5000亿美元，欧盟则计划投入215亿美元用于建设AI超级工厂。这些举措共同推动了全球AI基础设施步入高景气建设周期。预测数据显示，到2030年，全球专用AI数据中心的负载容量将达到156吉瓦，将占据数据中心总电力需求的71%。
云端硬件
PCB领域: 高端AI服务器为PCB带来了明确的价值量提升。例如，英伟达的DGX H100系统中，单颗GPU所对应的PCB价值量达到了211美元，较前代产品提升了21%；而GB200 NVL72平台更是将单GPU的PCB价值量推高至346美元。随着Rubin架构采用无缆化设计，以及交换机端口向800G/1.6T速率演进，PCB正朝着更高层数、以及使用如M9等级低介电损耗材料的高性能方向升级。同时，预计2026年国内高端PCB产能将迎来集中释放，以满足下游市场需求。这一趋势也带动上游材料的升级迭代：包括提升M9级别中碳氢树脂的采用比例、引入第三代石英玻纤布、以及使用HVLP4超低粗糙度铜箔等。国内材料厂商正加速在各个技术环节实现国产替代与突破。
存储领域: 2025年由AI需求引发的结构性供需失衡，已推动DRAM与NAND Flash价格显著上涨。预计2026年行业资本开支增速或有所放缓，投资重心将转向高附加值产品。从技术演进来看，3D DRAM技术通过TSV与4F²垂直结构，为国内厂商提供了绕开先进光刻限制的机遇；同时，服务于大模型推理优化的K-V Cache技术，正推动QLC SSD加速替代HDD，预计到2026年其在企业级SSD市场的渗透率将达到30%。
光互联领域: 作为AI算力集群互联的关键，光互联技术正迈入新时代。光交换机凭借其高带宽、低时延、低功耗的特性，完美匹配大规模AI集群的互联需求。目前，以MEMS技术为主的路线已占据主导，产业链条长且技术壁垒高。从上游的核心器件（如MEMS阵列、光纤准直器），到中游的设备集成与解决方案，国内已有厂商在各个关键环节积极布局并切入全球供应链。
终端侧
AI手机: AI技术正在重塑手机产业。2025年手机市场整体预计保持温和增长，而竞争焦点已转向端侧AI能力。手机操作系统正从“应用启动器”向“系统级智能体”演进，以豆包手机为代表的创新产品尝试实现底层AI融合与跨应用操作；苹果与安卓阵营的旗舰芯片也在持续提升NPU算力，共同推动端侧AI的普及与体验升级。
AR眼镜: AI与AR技术融合的智能眼镜被视为可穿戴设备的未来形态，市场正处于高速增长期。产品形态正从无摄像头智能镜片，持续演进至具备完整显示功能的AR眼镜。在技术路径上，光波导方案因其在清晰度与体积上的优势，有望成为AR眼镜光学成像模组的主流选择；光机方案则呈现多元化趋势，其中LCoS是当前消费级产品的主流，而MicroLED凭借其性能优势被公认为未来的发展方向。
投资建议
基于AI算力范式正向推理切换、硬件产业链迎来升级周期的核心判断，该行建议关注以下细分领域及相关标的： PCB及上游材料: 胜宏科技、沪电股份、景旺电子、广合科技、东材科技； 存储及设备: 北京君正、兆易创新、聚辰股份、精智达； 光互联: 英唐智控、赛微电子； 端侧AI: 歌尔股份、立讯精密，佰维存储、龙旗科技、水晶光电、中科蓝讯、豪威集团、舜宇光学科技。
风险提示
技术迭代不及预期风险；原材料价格波动风险；市场需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；产能建设不及预期风险等。
