12月16日，韩国当地媒体报道称，三星电子晶圆代工业务已基本确定将承接英特尔新一代主板芯片组的制造订单，并将采用其8纳米工艺节点进行生产。目前，英特尔的部分平台控制器中枢（PCH）芯片仍在采用三星的14纳米工艺制造，而此次升级至8纳米工艺的新一代产品，预计将于2026年正式进入量产阶段。
长期以来，英特尔在生产PCH芯片时主要依赖其内部代工体系，同时也将部分产品交由外部厂商制造。将更多PCH订单交付给外部代工企业，有助于英特尔将内部代工资源进一步向高附加值、高利润的核心产品倾斜，从而优化整体产能配置与战略布局。
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