北京商报讯（记者 陶凤 王天逸）12月16日，长沙景嘉微电子股份有限公司在最新披露的投资者关系活动记录中表示，其子公司诚恒微自主设计的边缘侧AISoC芯片CH37系列，现已顺利完成流片、封装、回片及点亮等一系列关键环节的工作。经过严格测试，该芯片的基本功能与核心性能指标，包括算力效率、模块协同及稳定性等方面，均已达到预设的设计标准。诚恒微专注于研发边缘侧算力引擎，旨在满足具身智能、边缘计算等对算力有较高要求的通用市场，其应用场景广泛，覆盖机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多个领域。

公司进一步表示，后续将按计划逐步完成新产品的全方位测试与导入工作，并积极与机器人、AI盒子、智能终端等领域的潜在客户展开深入沟通与交流，全力推动芯片实现规模化商业落地。