三星拿下英特尔8nm芯片订单，晶圆代工业务迎新突破
12月16日消息，据《韩国经济日报》当地时间今日报道，三星电子的晶圆代工部门近期已接近获得一项重要订单，将基于其8纳米工艺节点，为英特尔代工制造主板PCH芯片（注：即平台控制器中枢、芯片组、南桥）。
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英特尔目前部分PCH产品采用三星电子的14纳米工艺。而下一代采用三星8纳米工艺的PCH芯片，预计将于2026年启动正式生产。
英特尔产品部门此前长期依赖其自有的代工部门来生产PCH芯片，部分PCH订单也交由外部厂商制造。从英特尔公司整体的战略视角来看，将PCH芯片订单释放给外部合作伙伴，有利于其代工业务将更多核心资源聚焦于高利润产品的研发与制造。
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