12月16日消息,据《韩国经济日报》当地时间今日报道,三星电子的晶圆代工部门近期已接近获得一项重要订单,将基于其8纳米工艺节点,为英特尔代工制造主板PCH芯片(注:即平台控制器中枢、芯片组、南桥)。
英特尔目前部分PCH产品采用三星电子的14纳米工艺。而下一代采用三星8纳米工艺的PCH芯片,预计将于2026年启动正式生产。

英特尔产品部门此前长期依赖其自有的代工部门来生产PCH芯片,部分PCH订单也交由外部厂商制造。从英特尔公司整体的战略视角来看,将PCH芯片订单释放给外部合作伙伴,有利于其代工业务将更多核心资源聚焦于高利润产品的研发与制造。
