12月12日传来消息，据韩国《中央日报》当日报道，三星会长李在镕本周与特斯拉首席执行官埃隆·马斯克进行了会面。
报道透露，两人参观了三星位于美国得克萨斯州泰勒的半导体工厂，这家工厂正准备开始大规模生产先进芯片。有行业人士透露，三星已向该工厂投资超过五十万亿韩元（注：当前汇率约合2403.5亿元人民币）。
熟悉此次会面的人士表示，李在镕和马斯克视察了生产线，并就良率目标及潜在的技术合作展开了讨论。
行业人士进一步透露，马斯克还要求在泰勒工厂内设立专门的工作空间，以便技术人员留在现场直接监控芯片产出。
晶圆厂内部人士则表示，公司正在测试一种新的合作模式，客户将参与从芯片设计到工厂建设、生产线配置和封装的每一个阶段，以加速反馈周期。这样的安排表明，双方的合作关系已超越了传统的供应商与客户模式。
三星与特斯拉在今年7月签署了一项价值165亿美元（按当前汇率约合1165.92亿元人民币）的协议，为其制造下一代AI6芯片。而此前，三星已同台积电合作，共同生产特斯拉的AI5芯片。
三星在早期克服了产能挑战，努力稳定其3纳米技术，目前正转向2纳米生产，以缩小与台积电的技术差距。行业追踪机构TrendForce估计，台积电今年第二季度在全球代工市场中占据70.2%的份额，而三星则为8%。
马斯克本人曾在X平台上表示，特斯拉AI5芯片分为由台积电和三星电子制造的不同版本。他指出，两家工厂在将设计图转化为实体芯片的工艺上略有差异，但特斯拉的目标是让AI软件在不同版本的芯片上实现完全一致的运行效果。
关于生产进度，马斯克指出：“我们将在2026年获得样品，并可试产少量芯片，但大规模量产要等到2027年才能实现。”
马斯克同时透露，特斯拉已经规划了后续版本：AI6芯片将使用与AI5相同的代工厂（台积电与三星），目标实现约2倍的性能提升。公司希望在AI5之后尽快推出AI6，预计AI6的量产时间为2028年中期。
至于更远的AI7芯片，马斯克表示该版本“将采用不同的代工厂，因为其设计更具挑战性”。
