12月16日消息，根据TrendForce最新调研数据，台积电在第三季度全球晶圆代工市场的占有率攀升至71%，创下历史新高，进一步巩固了其行业主导地位；与此同时，三星电子的市占率则下降了0.5个百分点至6.8%，位列第二，双方差距持续扩大。

Sedaily报道称，继特斯拉和苹果之后，AMD也正在与三星晶圆代工部门接洽，探讨基于2纳米第二代制程（SF2P）的合作方案。双方计划共同开发下一代CPU，预计是为EPYC+Venice处理器进行设计。

报道指出，三星器件解决方案事业部（DS）旗下的代工部门，计划采用多项目晶圆（MPW）技术，为AMD芯片进行原型试制，目标是在明年1月左右最终达成合作协议。

业内人士普遍看好此次合作在量产前的前景，认为这有望帮助三星加速追赶台积电，并推动其代工业务重回盈利轨道。

三星代工部门今年上半年曾亏损约4万亿韩元，在接连获得特斯拉、苹果等大客户订单后，业绩已见回升。

若成功承接AMD订单，预计将进一步加强其增长动力。分析认为，随着台积电产能趋于紧张、生产成本上升，三星作为替代代工厂的吸引力正在增强，这或许为它在高端制程竞争中打开了新的机遇窗口。