2025年12月15日，Cadence宣布将于本月11日展示其eUSB2V2技术的全球首次端到端实时演示，完整覆盖主机端与设备端的物理层（PHY）及控制器部分。此次演示将在即将举行的CES 2026展会上进行。
该企业的eUSB2V2 IP采用3纳米先进制程工艺打造，能够在低I/O电压条件下实现高达4.8Gbps的数据传输速率。该技术可集成于芯片内部，用以替代传统的USB 2.0或上一代eUSB2V1方案，同时支持与USB 3.2和USB 2.0接口协同工作，从而提升边缘计算设备在信号传输中的能效表现。
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