12月15日晚间，景嘉微发布公告称，其控股子公司长沙诚恒微电子有限公司自主研发的大算力端侧AI+SoC芯片已成功点亮。这标志着景嘉微在高性能芯片领域的核心能力，已成功拓展至通用人工智能硬件赛道。

公告显示，诚恒微自主研发的大算力端侧AI+SoC芯片CH37系列，已完成流片、封装、回片及点亮等阶段工作，并初步完成了基本功能与性能测试。其核心参数指标均已达到设计要求。后续，诚恒微将继续推进芯片功能与性能的全面测试工作。

CH37系列是诚恒微首款端侧AI+SoC芯片产品。该芯片基于公司自主研发架构，采用高集成度的单芯片设计，旨在以一颗芯片满足复杂智能系统对核心算力与功能的高度集成需求。它为客户端提供了大算力、高集成、可拓展、高通用性的高性能AI计算平台，其应用场景广泛，可覆盖包括但不限于机器人、AI盒子、智能终端、智能吊舱、工业无人机等多种领域。

根据景嘉微提供的参数，CH37系列可提供高达64TOPS@INT8的峰值AI算力，并支持混合（多）精度计算。景嘉微方面介绍，其充沛的AI算力能够为复杂的视觉识别、多模态感知与决策模型在端侧实时运行提供强劲的计算动力；其高实时与低延迟的能力，则可以确保在机器人运动控制等对响应时间有极端要求的应用中，实现快速、精准的决策与执行。

具身智能机器人作为人工智能与物理世界交互的核心载体，正迎来高速发展。IDC预测，2026至2030年，工业场景人形机器人市场规模的年复合增长率将达到48%，到2030年有望突破640亿元。值得注意的是，其发展高度依赖于底层计算芯片能否满足实时感知、智能决策与精准控制的集成化需求。

景嘉微方面介绍，诚恒微此款AI+SoC正是为应对这一挑战而设计，致力于为从工业AMR、商用清洁机器人到未来家庭服务、人形机器人等全场景，提供一颗高性能、高可靠的自主“大脑”。其技术特性与机器人产业演进方向深度契合，同样可赋能智慧城市、工业视觉等对边缘智能有苛刻要求的领域。

“诚恒微CH37系列芯片的竞争优势，主要体现在其优异的‘性能—功耗’平衡与独特的双模融合ISP上。”景嘉微方面介绍。据了解，其双模融合ISP架构，支持可见光与红外双路独立处理，实现了真正的光电融合感知。相比之下，市面上多数竞品的ISP仅支持可见光，这使得CH37系列在复杂视觉场景中具备了不可替代的差异化竞争力。

景嘉微方面表示，这一进展不仅标志着公司在智能计算芯片领域取得里程碑式突破，更是响应国家“发展新质生产力”号召，深入实施“人工智能+”行动，紧扣“十四五”规划建议前沿科技布局的切实举措。此举为景嘉微开辟了全新的产业增长赛道。“后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。”景嘉微展望称。