2025年12月13日，尽管H200显卡已经获批进入国内市场，但它早已不再是NVIDIA旗下性能最强的AI显卡产品。目前，B200已成为主力型号之一，它采用双GB100核心设计，由台积电4NP工艺制造，并搭载了CoWoS先进封装技术。
在成本构成方面，B200的各项支出经过详细拆解后显示出显著差异。其中，作为核心运算单元的GPU逻辑部分成本相对较低，估算在720到1200美元之间，平均约为900美元。而封装环节的成本则更高，介于1000至1200美元，平均为1100美元；若计入封装过程中的损耗，该项额外增加约1100美元的成本。此外，其他辅助组件的成本约为480美元。
显存部分成为整体物料成本中占比最大的一环。B200配备了192GB容量的HBM3e高带宽存储器，其成本区间为2800到3100美元，平均达2900美元，几乎占据总成本近一半，甚至超过GPU本身的造价。这也解释了为何企业高层正考虑自主开发HBM基础核心，以期降低长期生产成本。
综合来看，B200单张显卡的物料总成本大致在5700到7300美元之间，平均约为6400美元。然而其市场售价普遍处于3万到4万美元区间，由此推算毛利率可达约80%，在理想情况下甚至接近90%。近年来企业盈利水平快速攀升，与此类高端产品的高溢价能力密切相关。
值得注意的是，该企业的商业模式并不仅限于出售独立显卡。更多是以机柜级系统方案的形式提供服务，通常每套系统集成8块或更多AI加速卡，并配套多种网络互连芯片等组件。虽然整机系统的利润率较单品有所稀释，但由于整体出货规模和单价大幅提升，最终实现的利润总额仍呈现显著增长态势。随着未来AI芯片对显存容量需求进一步上升，预计下一代产品将配置300GB乃至400GB以上的高速显存。叠加当前DRAM市场价格持续走高趋势，HBM类存储器件的成本压力将继续加大，其在总成本中的比重亦有望进一步提升。
