据科技博主“数码闲聊站”12月15日爆料，苹果正在研发一款横向对折的大尺寸折叠屏iPhone，这款新机将采用侧边指纹识别方案。据悉，此举旨在使机身更显纤薄，因此并未采用3D人脸识别或屏下超声波指纹技术。
该博主进一步透露，新机铰链设计颇具亮点。硬件配置方面，其内屏尺寸约为7.58英寸，采用了屏下摄像头技术；外屏则约为5.25英寸，为挖孔屏设计方案。后置摄像头为4800万像素大底双摄系统。博主预测，这款产品有望在明年为折叠屏市场带来新的活力。
供应链消息亦指出，苹果在折叠屏技术方面已取得关键突破，有望解决长期困扰折叠手机的折痕问题，实现近乎“无折痕”的显示效果。若消息属实，这将成为该机型的核心卖点之一。博主还提到，三星也在评估同类横向折叠产品，但业界首款横向大尺寸折叠手机的发布，可能会由一家中国厂商率先完成。
打开APP，获取更佳阅读体验
补充同频道和同主题内容，方便继续浏览更多相关内容。
继续查看同栏目最近更新的文章。
小米发布自研玄戒O3芯片，搭载第五代ISP，单摄支持4 32亿像素，三摄组合最高达6400万+6400万+5000万。内置RAW域AI降噪单元，支持4K@60fps夜景视频，并优化HDR显示与H 266解码。该芯片将首发用于小米18 Fold折叠屏手机，大幅提升影像与视频体验。
雷军指出，中国汽车高端化是确定性方向。尽管多数零部件已实现国产，但车载芯片、操作系统及高端底盘等核心部件仍需5-10年完成全面自主替代。小米将发挥链主角色，带动国内高端零部件迭代升级，构建自主可控的高端汽车产业体系。
苹果于8月25日发布iOS 27 Beta 7（版本24A5424a），主要聚焦于Bug修复、性能调优及动画打磨，不再新增重磅功能。预计RC版将于9月9日左右推出，首个正式版iOS 27有望在9月15日前后推送。国行AI功能预计随秋季发布会及iPhone 15 Pro以上机型一同上线。
小米在技术沟通会上正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片，覆盖手机、算力与汽车领域。朱丹表示，累计超210亿元研发投入旨在掌握底层技术。玄戒O3性能对标苹果A19 Pro，O100面向高阶算力，D100专攻汽车赛道，标志着小米多品类芯片布局正式成型。
小米创始人雷军发布自研AI加速芯片玄戒O100，这是全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI芯片。通过Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding技术，其带宽高达1 22TB s，是主流旗舰的16倍，旨在彻底解决“内存墙”瓶颈。该芯片将广泛应用于手机、汽车及机器人等全生态场景。