近日，国产半导体自动物料搬运系统整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由国科投资和中国互联网投资基金联合领投，无锡国联、合肥建投、徐汇资本等地方国资平台，以及中银、工银、兴业等银行系投资方共同参与，老股东磐石资本跟投。

据悉，本轮资金将重点投向核心技术研发、市场拓展及产业生态构建三大方向，进一步夯实公司在半导体AMHS领域的国产化能力与产品可靠性，并加速向全球技术标杆迈进。

AMHS系统被誉为晶圆厂的“大动脉”，其稳定高效运行直接关系到整条产线的产能与良率。长期以来，该市场被日本公司垄断。由于技术门槛高、系统复杂，半导体AMHS的国产化注定是一项长期系统工程，需要在技术成熟度、供应链保障能力与客户验证进度之间寻求动态平衡。在此背景下，新施诺稳步推进国产天车规模化落地。

在硬件国产化方面，公司在继承韩国子公司成熟机械架构基础上，通过供应链整合，逐步导入高可靠性国产核心部件，实现国产天车关键零部件的本地化替代与供应链安全。同时，公司组建自研软件团队，从MCS、TCS到VCS三层体系入手，在承接韩国原有系统基础上，完成整体软件系统的重构与升级，并引入AI智能调度算法，显著提升了国产天车系统的柔性、效率与可靠性。

据了解，当前新施诺的OHT小车平均无故障搬运次数已实现≥12万次，振动幅度控制在≤0.5g范围内，完全满足半导体领域AMHS对极端稳定性的要求。目前公司采取“先验证、再交付；先小规模、再扩展”的渐进式导入策略，在半导体领域订单累计已超10亿元，客户数量与项目规模均处于领先地位。

新施诺方面表示，本轮资金注入将强化公司的资本实力与运营基础，带来客户资源对接、供应链保障、联合技术攻关、优秀管理理念等多维度的产业协同效应。

据介绍，未来公司将重点聚焦三大方向：技术层面，公司将投入核心资源用于技术攻坚、产品迭代与高端人才引进，加速第六代国产化天车及新一代MCS软件系统的研发和落地，确保技术始终处于国内第一梯队，并向全球先进水平迈进；市场层面，公司将加大在重点区域市场的本地化服务与运维投入，进一步增强本地化工程与售后能力，以更快的响应速度和更优的服务质量赢得客户信赖；生态层面，公司将深化与上下游伙伴的战略合作，推动供应链联盟建设，共同提升本土产业链的韧性与能力。