12月12日消息，据ET News报道，三星电子计划将其自主研发的HPB（热通孔阻断）封装技术开放给外部客户，首批合作对象或将包括高通与苹果。
这项技术专为高性能芯片散热设计，通过将高效散热器直接集成于芯片之上，能显著提升热管理效率。
实测数据显示，该技术可使芯片平均运行温度降低30%，有助于SoC长时间维持峰值性能频率。
尽管苹果自2016年A10芯片起便将代工订单转向台积电，高通也于2024年将骁龙8 Gen 1+订单移交台积电，三星仍试图以HPB技术作为突破口，吸引客户回流。
此举不仅可能重塑芯片代工市场竞争格局，更凸显三星希望通过尖端封装技术夺回高端制程主导权的目标。
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