12月14日消息，半导体已成为国内近年来的重点发展产业之一。一方面，行业在持续突破先进工艺；另一方面，产能规模也在快速增长，以致于四年后的2029年，全球半导体行业将面临重新洗牌。

IDC近日发布了对半导体未来的预测。在芯片设计领域，中国大陆的公司今年已超越中国台湾地区的公司，到2026年，其在亚太区的份额将进一步提升至45%，而台湾地区公司的份额则为40%。

在更为关键的芯片制造领域，大陆公司的追赶速度会更快，预计在2028年便会超越中国台湾公司，成为全球最大的芯片代工产地。到2029年，中国大陆地区公司的全球产能占比将达到37%，台湾地区公司为35%，美国占8%，日本及欧洲各占3%。

这意味着，未来几年“中国大陆+中国台湾”的公司将成为全球绝对的产能基地，两者合计贡献72%的产能，遥遥领先于其他地区。

不过，IDC这里主要强调的是产能。如果单论先进工艺的话，到2029年，恐怕仍难有公司能超越台积电一家。三星、英特尔、格芯以及中国大陆地区的中芯国际、华虹、晶合集成在先进工艺上，与之相比仍有不小差距。

在TrendForce最新公布的第三季度全球芯片代工市场报告中，台积电以330亿美元的收入位列第一，其份额更是高达71%；三星位居第二，但份额仅为6.8%。

中芯国际位列第三，营收为23.82亿美元，份额占5.1%。其与三星31.84亿美元的营收差距其实并不大。考虑到还有约800亿元的工程项目正在建设中，未来几年内，中芯国际超越三星、成为全球代工市场第二，是很有机会的。