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IC风云榜73强:Dun与839如何突破极暗成像与毫秒唤醒

时间:2025-12-12 14:49
【编者按】自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级,共设立三大类73项重磅大奖,覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心

【编者按】自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级,共设立三大类73项重磅大奖,覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域,全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】上海为旌科技有限公司 (简称:为旌科技)

【候选奖项】年度市场突破奖

【候选产品】为旌海山VS839

在人工智能与物联网深度融合的产业浪潮中,端侧智能设备对视觉处理能力提出了更高要求。智慧城市、智能驾驶、机器人等新兴产业的快速发展,正推动着智能感知芯片向“感知+计算+控制”一体化方向演进。这一趋势下,具备尖端技术能力、能够提供高性能低功耗解决方案的芯片企业成为推动产业智能化升级的关键力量。

作为智能感知芯片领域的新锐力量,上海为旌科技自2020年创立以来,始终专注于高端智能感知SOC芯片的研发与创新。该公司总部设于上海黄埔,并在上海张江、深圳、北京等重要产业集聚区布局研发中心,着重于智慧视觉SOC芯片,智能驾驶域控SOC芯片的研发,构建起覆盖关键技术研发与市场服务的配套体系。凭借在AI计算、图像视觉、异构架构等核心技术的深厚积累,为旌科技正快速成长为端侧SOC芯片领域的重要参与者。


为旌科技凭借其主力产品“为旌海山VS839智慧视觉SOC芯片”申报本届IC风云榜“年度市场突破奖”。VS839芯片是一款专为高规格应用设计的“感知+计算+控制”一体化单芯片,采用创新的多核异构并行计算架构,集成4核CPU、内置4Tops(@INT8)算力的可编程神经网络推理处理器NPU、双核向量DSP及智能算子加速引擎,支持4K@60fps的高性能编解码。从图像采集到NPU推理,实现毫秒级低延时,为多模态大模型在端侧设备的高效部署提供了坚实基础。

在图像处理能力方面,VS839搭载的全自研ISP技术实现了重要突破。通过RAW域、RGB域与YUV域的三域同步降噪技术,芯片在保持低计算资源消耗的同时,还在低照度场景下显著提升了图像信噪比。在实际测试中,即使在0.001Lux的极暗光环境下,芯片仍能还原细节丰富、色彩真实的图像效果,真正实现了全天候、全场景、全彩显示的应用目标。同时,针对微弱补光场景,通过内置的可见光和红外光双目仿生融合技术,可以更好地改善运动拖影和噪声形态,有效提升智能识别率,让图像不仅“看得清”,更能“看得懂”。

该芯片的采用的低功耗、低延迟的图像唤醒技术,业内领先。创新性低功耗图像唤醒技术,能在设备休眠时通过ISP 3DNR的动静判决统计,配置多级唤醒阈值,无需依赖特定的红外热源或额外的AI训练模型,即可调用MCU唤醒SOC的ACPU 核,在数十毫秒内完成设备从深度休眠到全功能运行的快速切换。这一技术使得终端设备在保持快速响应的同时,大幅降低了待机功耗,延长了设备续航时间。此外,本芯片凭借搭载低延迟技术,客户侧已实现全业务下端到端屏幕显示延迟<2帧。同时,利用单芯片红外热像仪解决方案,无需额外FPGA芯片,更有效削减了系统成本和供应链复杂度。

在市场表现方面,VS839已在红外热成像、智能安防等领域确立显著优势。该芯片在泛安防领域已有50+量产客户,并成功导入该领域头部客户。广泛应用于IPC、红外,视频会议等、等多个场景,展现出强劲的市场渗透力。

在技术创新保护方面,为旌科技构建了较为完善的知识产权体系。围绕VS839芯片,公司已获得发明专利13项,受理发明专利14项,取得集成电路布图1项,软件著作权16项。这些核心技术专利为企业持续创新和市场拓展提供了坚实保障。

作为上海市专精特新中小企业和国家高新技术企业,为旌科技始终坚持技术创新驱动发展战略。公司产品荣获“中国芯”芯火新锐产品奖等行业重要荣誉,展现出强劲的技术实力和发展潜力。

展望未来,为旌科技将继续深耕智能感知芯片领域,进一步强化在AI算力、图像处理与异构架构等关键技术方面的研发投入,致力于成为端侧SOC芯片的领军者。为旌科技将持续完善产品矩阵,提升系统级解决方案能力,以更先进的技术和产品服务于智能驾驶、智慧城市、机器人等更广泛的应用场景,以感知和计算服务数字世界和万物智能。

【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

【年度市场突破奖】

“年度市场突破奖”旨在表彰2025年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长,在细分领域市场占有率处于领先地位,产品应用市场广泛的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,2025年企业总体营收超过1亿元人民币,或实现20%以上的增长;

2、产品具备较强市场竞争力,在细分领域占据领先的市场份额,具有完全自主知识产权。

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标30%;

2、产品的销量及市场占有率40%;

3、企业营收情况30%。

来源:https://www.163.com/dy/article/KGJ8U8UR0511RIVP.html
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