业内消息指出，联发科计划在2026年推出的旗舰SoC天玑9600将基于台积电2nm工艺制程打造，标志着其首次迈入这一先进工艺时代。然而，面对台积电2nm工艺带来的高昂成本，联发科正考虑效仿高通当前的双旗舰芯片策略，即推出性能存在差异的两款产品，以平衡成本与市场竞争力。

近年来，高通已成功推行这一模式，例如今年的第五代骁龙8至尊版与标准版，以及明年预计将支持LPDDR6和UFS 5.0的第六代骁龙8至尊版，均通过规格调整实现了性能分层。据悉，联发科可能针对天玑9600推出性能稍弱的版本，例如将内存支持从LPDDR6降至LPDDR5X，并降低GPU性能，从而在保留旗舰核心功能的同时有效控制成本。

定价一直是联发科的核心优势之一。例如，同样采用台积电N3P工艺的天玑9500，其价格已显著低于高通第五代骁龙8至尊版。进入2nm时代后，预计天玑9600仍将保持对高通第六代骁龙8至尊版的价格优势。这一策略有助于手机制造商降低硬件成本，提升利润空间或灵活调整产品售价。

此外，明年DRAM与NAND闪存可能出现供应紧张和价格攀升，若联发科能提供更具成本效益的解决方案，不仅对手机制造商具有吸引力，也可能为消费者带来更高性价比的选择。这场台积电2nm赛道上的技术追赶与价格博弈，或将成为影响旗舰手机市场格局的关键变量。