随着人工智能行业的飞速发展，先进封装技术已日益成为该领域的一个关键挑战。根据一份市场报告指出，主要供应商台积电目前的先进封装产能已全部被预订一空，其中英伟达获得了超过一半的份额。

据 DigiTimes 的一份报告显示，英伟达已经预定了台积电在2026年生产的80万至85万片晶圆，与博通和AMD等竞争对手相比，这是一个相当大的比重。

台积电的CoWoS先进封装解决方案一直是行业内最受青睐的技术之一。然而，此前供应链消息人士指出，由于台积电无法满足行业不断增长的封装需求，已决定将部分订单外包，由中国台湾地区的日月光和硅品精密等行业龙头企业分担生产。

与此同时，台积电正积极扩建其CoWoS生产线，计划分别在中国台湾地区和新建美国工厂。尽管如此，这一情况还是促使一些企业开始考虑替代选择，英特尔的EMIB技术因此异军突起。业内称，已有厂商开始评估，考虑从台积电的CoWoS方案转向英特尔的EMIB技术。

产能制约

先进封装技术一直是提升人工智能芯片性能、实现多芯片集成的关键步骤。某种程度上，其重要性与芯片尖端工艺相比不相上下。

分析指出，为了满足Blackwell Ultra芯片的量产需求，同时为下一代Rubin架构做准备，英伟达已经抢占了台积电的大部分先进封装产能。而随着英伟达H200 AI芯片重新进入中国市场，该公司未来还可能扩大需求，从而对台积电的产能构成进一步的挑战。

台积电预计在美国亚利桑那州新建两座封装工厂，并在2028年开始量产。尽管如此，仅靠台积电一家公司依然无法负担全行业的订单需求，这也为英特尔参与竞争提供了切入点。

相较于技术成熟的CoWoS，EMIB的优势主要在于面积和成本上，其允许高度定制化的封装布局，意味着它可以整合更多具备复杂功能的芯片。

但对于英伟达、AMD这类对带宽、传输速度及低延迟需求较高的GPU供应商来说，台积电的CoWoS仍是其首选的封装解决方案。