12月11日,《日经亚洲》发文透露,铠侠(KIOXIA)计划于2026年启动其新一代BiCS10 3D NAND闪存的量产,以满足大容量企业级固态硬盘日益增长的市场需求。
据悉,铠侠的BiCS10产品将采用332层堆叠技术,支持高达4.8Gbps的I/O接口速率,其位密度相比现有的BiCS8将大幅提升59%。报道进一步指出,BiCS8的量产晶圆厂将设于岩手县北上新落成的Fab 2工厂。

与此同时,铠侠也将在2025财年末开始量产BiCS9 NAND。该系列产品将在现有BiCS5、BiCS8存储阵列的基础上,通过外围电路采用CBA(Circuit Bonding Array)技术,进一步实现性能跃升。BiCS9系列计划在三重县四日市工厂投入生产,主要面向智能手机等高增长需求市场。
