游乐游手机版
首页/科技数码/文章详情

矽睿科技登顶IC风云榜:本土传感器龙头IMU出货破亿颗

时间:2025-12-11 15:03
【编者按】自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级,共设立三大类73项重磅大奖,覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心

【编者按】自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级,共设立三大类73项重磅大奖,覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域,全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】上海矽睿科技股份有限公司(以下简称:矽睿科技)

【候选奖项】年度领军企业奖、年度优秀创新奖

作为国内智能传感器领域的先行者与创新引擎,矽睿科技自2012年在上海成立以来,始终致力于突破物理感知边界,打造覆盖多维场景的智能传感生态体系。依托自主可控的MEMS工艺与先进算法双轮驱动,矽睿科技已构建了包含智能运动感知系统、磁传感解决方案、汽车/消费/工业级融合感知模组、物联网感知平台、消费电子感知平台、新兴领域探索在内的六大核心产品矩阵,形成了 “芯片-模组-算法-方案” 全链路技术闭环,为客户提供高精度、高可靠性、高集成度的传感器系统级解决方案。凭借扎实的技术积累与创新实力,旨在成为行业内兼具研发深度与市场影响力的标杆企业。

创新实力的持续输出与提升,依托于强大的研发力量支持。目前,矽睿科技研发团队规模约占公司总人数的半数,人才结构为企业技术创新注入了源源不断的动力。该公司已获评国家级专精特新“小巨人”,入选2024科创企业先锋榜单30强,并取得国家高新技术企业资质、上海市科技小巨人培育企业、上海市专利工作示范企业等多项资质,通过了ISO 9001、IATF 16949、ISO 26262等权威认证,体现出其在研发能力、质量管理与产业化推进方面的综合实力。

此次,矽睿科技竞逐“IC风云榜”年度领军企业奖、年度优秀创新奖,并成为候选企业。年度领军企业奖旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业;年度优秀创新奖旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代,对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

矽睿科技竞逐年度领军企业奖,源于其在市场地位、技术突破与行业贡献方面的卓越表现:在磁传感器领域,该公司产品市场份额稳居中国本土厂商前列;在高端磁传感器领域成功实现了关键技术突破与规模化量产,成为推动国产化替代、保障产业链安全的关键力量之一;同时,该公司通过自主研发与产业生态建设,为促进本土磁传感器产业链的成熟与完善做出了重要贡献。


图片来源:矽睿科技

IMU(惯性测量单元)是汽车中不可缺少的传感器器件,广泛应用于汽车安全驾驶、智能自动驾驶、车载娱乐及舒适性等关键场景,此前,高可靠性车规级IMU市场长期由海外巨头主导,国内车企对进口芯片的依赖度较高,成为我国汽车半导体产业链自主可控进程中的一大短板。

矽睿科技在MEMS IMU领域已深耕多年,相关产品连续四年稳定批量交付,累计出货量达亿颗以上。矽睿科技推出的六轴惯性传感器QMI8A01z,是实现IMU国产替代的自主创新之作。该产品以高集成、小尺寸、低功耗与车规级可靠性,广泛应用于需要精准运动感知的汽车电子与工业控制场景,是推动国内智能传感与自主系统发展的关键硬件平台。

矽睿科技凭借QMI8A01z竞逐“IC风云榜”年度优秀创新奖。


图片来源:矽睿科技

QMI8A01z是一款完整的6D MEMS IMU,集成了3轴陀螺仪与3轴加速度计,凭借其±1%的板级陀螺仪灵敏度、低延迟特性以及AEC-Q100 Grade 2认证,成为工业和汽车类高要求应用的理想选择。

该产品采用先进的金属Cavity LGA封装,尺寸仅为3mm × 3.5mm × 1.1mm(LGA14封装),在提升振动鲁棒性的同时,有效抑制环境温度与机械应力对传感器性能的影响,显著降低板级零偏。其工作电压范围宽达1.71V–3.6V,具备出色的功耗控制与系统兼容性。

在性能方面,QMI8A01z表现出优异的精度与稳定性:陀螺仪零偏误差低至X/Y轴±5dps、Z轴±1dps,噪声密度仅为0.013dps/√Hz。同时,其温度系数表现卓越,TCO指标为X/Y轴±0.025dps/℃、Z轴±0.01dps/℃,TCS指标为X/Y轴±0.035%/℃、Z轴±0.01%/℃,确保在宽温范围内输出可靠数据。

该芯片内置16位ADC精度模数转换器,支持SPI与I²C双通信协议,并集成静止检测、移动检测等多种中断功能,极大提升了系统响应效率与集成便利性。

作为国内通过AEC-Q100 Grade 2认证(工作温度-40℃~105℃)并进入汽车供应链的自主IMU芯片,QMI8A01z可有效降低车企对进口芯片的依赖,满足当前国产汽车品牌对关键惯性器件的国产化需求,为提升供应链自主可控能力提供重要支撑。

在知识产权方面,QMI8A01z已申请专利53项,其中已获授权48项,展现出扎实的研发积累与技术保护体系。

如今,矽睿科技通过开放平台整合合作伙伴资源,提供从芯片选型、算法调优到场景落地的全生命周期服务。深度赋能智能汽车、先进制造、消费电子三大万亿级赛道,前瞻布局智慧医疗、人形机器人、低空经济等战略新兴领域。未来,矽睿科技将继续聚焦核心技术研发,持续迭代产品性能,拓展更多高端应用场景,以更具竞争力的解决方案赋能千行百业智能化升级,书写国产智能传感器产业创新发展的新篇章。

【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

【年度领军企业奖】

“IC风云榜-年度领军企业奖”旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业,通过这一荣誉的授予,帮助企业进一步提升市场影响力,吸引更多关注和资源,从而持续引领并推动产品的创新发展。

【报名条件】

1、在所报行业中市场占有率需要是头部企业,需要提供市占率证明文件;
2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖,且申报领域需要是按照行业划分/产业划分;

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;
2、每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”

【年度优秀创新奖】

“年度优秀创新奖”旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代,对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,近一年内实现新产品的研发及产业化;

2、产品的技术创新性强,具有自主知识产权,产生一定效益,促进完善供应链自立自强。

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标30%;

2、技术的创新性40%;

3、产品销量情况30%

来源:https://www.163.com/dy/article/KGGIBP5F0511RIVP.html
上一篇购SpaceX老股:转让沃飞科技基金LP份额 下一篇抖音AI前沿学科共建启动:百校公开课普及AI知识
本站内容用于信息整理与展示,如有侵权或内容问题请及时联系处理。

相关推荐

补充同频道和同主题内容,方便继续浏览更多相关内容。

同类最新

继续查看同栏目最近更新的文章。

更多
宫本茂亲签3DS XL拍卖价破两万美元
科技数码 · 2026-05-29

宫本茂亲签3DS XL拍卖价破两万美元

今天来说一件挺有意思的事:2015年任天堂世界锦标赛冠军约翰·戈德堡,近日将他当年夺冠时赢得的宫本茂亲笔签名版3DS XL掌机放上了拍卖平台。截至2026年5月29日,这台签名掌机的竞拍价已突破两万美元,并且价格还在持续攀升。戈德堡在社交媒体上发布声明表示,经过相当长时间的慎重考虑,他决定将这台对自

七彩虹隐星P16 Pro游戏本新配置仅售7799元
科技数码 · 2026-05-29

七彩虹隐星P16 Pro游戏本新配置仅售7799元

七彩虹近期推出隐星P16Pro游戏本新配置,售价7799元。其搭载酷睿i9-13900HX处理器与RTX5060显卡,配备16英寸2 5K高刷电竞屏及高效散热系统。存储组合为16GB内存与1TB固态硬盘,支持后续扩展。该配置主打高性能性价比,适合预算有限但追求强劲性能的游戏玩家与轻度创作者。

苹果iPhone Hikawa握把支架448元重新上架
科技数码 · 2026-05-29

苹果iPhone Hikawa握把支架448元重新上架

苹果公司重新上架了与艺术家贝利·桧川及PopSockets合作设计的iPhone专用握把支架。该配件采用磁吸设计,兼具握持与支架功能,旨在通过人性化设计降低握持负担,并提供三种配色可选,售价448元。

苹果体育应用扩展至170市场 为2026世界杯引入对阵图
科技数码 · 2026-05-29

苹果体育应用扩展至170市场 为2026世界杯引入对阵图

苹果体育应用新增覆盖90多个国家和地区,全球可用市场总数超过170个。为迎接2026年世界杯,应用加入了完整的赛程对阵图和可视化阵型卡片,方便用户追踪赛事与战术。同时,应用支持实时活动功能,可将比分固定在锁屏或表盘,并新增一键跳转至新闻的入口。目前该应用仍仅限iPhone用户使用。

小米史上最强国产巅峰芯片玄戒O3 6月台积电3nm投产
科技数码 · 2026-05-29

小米史上最强国产巅峰芯片玄戒O3 6月台积电3nm投产

据博主爆料,小米下一代自研玄戒芯片计划于今年6月正式进入量产阶段,此次将采用台积电3nm工艺。初代玄戒O1累计出货量已突破100万颗,量产验证十分扎实。新一代芯片的产能将显著提升,这意味着供货问题基本得到解决。 根据现有曝光信息,这颗迭代芯片极有可能命名为玄戒O3,首发搭载机型预计为小米MIX Fo