2025年12月9日，Arm公司与韩国产业通商资源部于当地时间12月5日签署了一份备忘录，旨在强化韩国半导体与人工智能产业的竞争力。这项合作被视为软银董事长孙正义以及Arm首席执行官雷内·哈斯近期访韩行程的重要成果之一。

根据协议内容，Arm将与韩国产业通商资源部携手，共同推动半导体及人工智能领域的发展。双方计划在2025年共同设立“Arm学校”，目标是在未来五年内，培养1400名专注于半导体IP设计的专业人才，从而增强韩国在无晶圆厂及晶圆代工等系统半导体环节的产业竞争力。

此外，双方还将深化技术交流，加强生态系统建设，推动产学研合作，并开展联合研发项目。为确保备忘录各项计划顺利落地，将成立专门工作组，就具体执行方案与成果产出机制展开进一步的协商。