12月9日，联华电子正式宣布，公司已成功从比利时微电子研究中心获得300毫米硅光子平台ISiPP300的技术授权。这一工艺平台支持光学应用的共封装集成，将有力推动联电在硅光子领域的技术发展进程。

此前，联电已在200毫米硅光子芯片领域实现了量产，并积累了丰富的绝缘体上硅晶圆工艺经验。依托此次技术授权，联电将正式启动12英寸硅光子平台的建设，重点聚焦于满足下一代高速互联市场对超高带宽、低延迟与高能效解决方案的迫切需求。

联电资深副总经理洪圭钧表示，获得此项先进技术授权令人振奋，将有助于加快公司在12英寸硅光子平台的研发步伐。目前，联电正与多家新客户展开合作，计划基于该平台开发用于光收发器的光子芯片，并预计在2026年至2027年间启动风险试产。

同时，结合多种先进封装技术，联电将进一步探索系统级集成路径，推动共封装光学和光学I/O等高整合度架构的发展，致力于为数据中心内部及跨数据中心场景，提供具备高带宽、低功耗和良好扩展性的光互连解决方案。