12月11日，行业观察人士分析指出，先进封装技术已成为制约人工智能产业发展的重要瓶颈。目前，一家主要芯片企业已率先锁定台积电的大量先进封装资源，确立其未来产能的主导地位。

最新数据显示，该企业已预定了台积电2026年约80万至85万片晶圆的CoWoS封装产能，预计将超过该年度总产能的一半。相比之下，其他同行企业在同类产能分配上所获份额明显不足，正面临供应受限的压力。

此次大规模产能预订，主要旨在保障新一代高性能计算芯片的稳定量产，尤其是应对Blackwell Ultra系列芯片日益增长的生产需求，并为后续Rubin架构产品的推出奠定制造基础。目前的订单规划尚未计入中国市场对H200型号AI芯片可能出现的额外采购需求。一旦这部分需求被激活，相关企业的产能压力将进一步上升，可能给上游代工体系带来更大挑战，并加剧行业内部资源分配的不均衡。

为缓解产能紧张局面，台积电正在加速扩充先进封装能力。公司已在规划新建八座专门用于先进封装的晶圆厂，选址位于其AP7厂区。此外，在美国亚利桑那州的新建项目中，也将设立两座先进封装工厂，预计自2028年起进入大规模生产阶段。尽管这些布局有望在未来几年显著提升整体供给能力，但在短期内，产业链仍难以摆脱高负荷运转的状态，供需失衡的问题预计将持续存在。