台积电A16制程首发被英伟达抢下,成唯一合作客户

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12月2日消息,据外媒Wccftech援引供应链信息报道,英伟达极有可能成为台积电下一代A16制程(1.6纳米)的首位客户,其新一代GPU“Feynman”有望率先采用这一尖端工艺。目前,英伟达也是业内唯一传闻将采纳台积电A16制程的厂商。
报道指出,英伟达的Rubin与Rubin Ultra系列将优先使用3纳米制程,而后续代号为“Feynman”的GPU则计划直接升级至A16制程。根据英伟达公开的产品路线图,Vera Rubin预计在2026年下半年推出,Rubin Ultra则定于2027年下半年亮相,而Feynman系列则安排在2028年登场。
为配合英伟达的规划,台积电位于高雄的P3厂正加速建设,预计将在2027年启动A16制程的量产。近期台积电积极扩充3纳米产能,业界普遍解读为是为了应对英伟达的大量订单需求,同时也为A16制程的后续布局提前做好准备。
据了解,台积电A16制程将采用纳米片晶体管架构,并搭配SPR背面供电技术。该技术能释放更多正面布局空间,提升逻辑密度并降低压降,其背面接触层也能保持传统版图的弹性,是业界首创的背面供电整合方案。与N2P制程相比,A16在相同功耗下性能可提升8%至10%,在相同性能下功耗则可降低15%至20%,芯片密度提升至1.10倍,尤其适合AI与高性能计算芯片的应用需求。
除台积电外,其他晶圆大厂也正加速布局背面供电技术。三星已在今年的晶圆代工论坛上宣布,将于2027年量产采用BSPDN(背面供电网络)的SF2Z制程。而英特尔的PowerVia背面供电架构,将用于2025年底量产的Intel 18A制程节点。
编辑:芯智讯-林子
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