12月2日消息，据外媒Wccftech援引供应链信息报道，英伟达极有可能成为台积电下一代A16制程（1.6纳米）的首位客户，其新一代GPU“Feynman”有望率先采用这一尖端工艺。目前，英伟达也是业内唯一传闻将采纳台积电A16制程的厂商。

报道指出，英伟达的Rubin与Rubin Ultra系列将优先使用3纳米制程，而后续代号为“Feynman”的GPU则计划直接升级至A16制程。根据英伟达公开的产品路线图，Vera Rubin预计在2026年下半年推出，Rubin Ultra则定于2027年下半年亮相，而Feynman系列则安排在2028年登场。

为配合英伟达的规划，台积电位于高雄的P3厂正加速建设，预计将在2027年启动A16制程的量产。近期台积电积极扩充3纳米产能，业界普遍解读为是为了应对英伟达的大量订单需求，同时也为A16制程的后续布局提前做好准备。

据了解，台积电A16制程将采用纳米片晶体管架构，并搭配SPR背面供电技术。该技术能释放更多正面布局空间，提升逻辑密度并降低压降，其背面接触层也能保持传统版图的弹性，是业界首创的背面供电整合方案。与N2P制程相比，A16在相同功耗下性能可提升8%至10%，在相同性能下功耗则可降低15%至20%，芯片密度提升至1.10倍，尤其适合AI与高性能计算芯片的应用需求。

除台积电外，其他晶圆大厂也正加速布局背面供电技术。三星已在今年的晶圆代工论坛上宣布，将于2027年量产采用BSPDN（背面供电网络）的SF2Z制程。而英特尔的PowerVia背面供电架构，将用于2025年底量产的Intel 18A制程节点。

编辑：芯智讯-林子