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AMD嵌入式EPYC 2005系列CPU发布:BGA封装,供货长达10年

AMD嵌入式EPYC 2005系列CPU发布:BGA封装,供货长达10年

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2025-12-10

12月9日消息,据科技媒体Phoronix报道,AMD正式发布了全新的EPYC Embedded 2005系列嵌入式处理器。这批基于Zen 5架构的新品主要面向网络、存储及工业设备等领域,并采用了BGA封装形式,未来也有望在轻量级服务器等场景中发挥作用。

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AMD EPYC Embedded 2005 系列嵌入式 CPU 发布:基于 BGA 封装,提供 10 年供货周期

AMD EPYC Embedded 2005系列采用了最新的Zen 5架构,提供8核到16核的配置选择,热设计功耗覆盖45W至75W范围,并使用了40×40毫米的BGA封装。

该系列处理器延续了Zen 5平台的核心特性,包括对DDR5内存和ECC功能的支持,以及PCIe 5.0接口。具体来说,它提供了28条PCIe Gen5通道与双通道DDR5内存控制器。

首批发布的EPYC Embedded 2005系列处理器包含以下三款型号:

2435:8核/16线程,45W TDP,配备32MB三级缓存

2655:12核/24线程,55W TDP,配备64MB三级缓存

2875:16核/32线程,75W TDP,配备64MB三级缓存

AMD EPYC Embedded 2005 系列嵌入式 CPU 发布:基于 BGA 封装,提供 10 年供货周期

此次发布的新品被视为上一代EPYC Embedded 3001系列(基于Zen 1架构)的接替者。

AMD EPYC Embedded 2005 系列嵌入式 CPU 发布:基于 BGA 封装,提供 10 年供货周期

AMD表示,新系列处理器的性能相比上一代有显著提升。在产品定位上,它将与英特尔的Xeon D-2700、D-2800以及Xeon 6500P-B系列展开竞争。AMD特别强调,其产品在基础频率与加速频率方面具备优势。

AMD EPYC Embedded 2005 系列嵌入式 CPU 发布:基于 BGA 封装,提供 10 年供货周期

这三款处理器均采用BGA封装,并提供长达10年的供货周期支持。按照AMD的规划,新系列将面向多种网络基础设施、存储系统及工业计算应用。目前产品已经开始送样,预计将于2026年第一季度投入量产。

AMD EPYC Embedded 2005 系列嵌入式 CPU 发布:基于 BGA 封装,提供 10 年供货周期

AMD EPYC Embedded 2005 系列嵌入式 CPU 发布:基于 BGA 封装,提供 10 年供货周期

AMD EPYC Embedded 2005 系列嵌入式 CPU 发布:基于 BGA 封装,提供 10 年供货周期

来源:https://www.ithome.com/0/903/744.htm
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