在全球人工智能（AI）基础设施建设的浪潮推动下，半导体行业正迎来一轮超出预期的强劲增长。美国半导体行业协会（SIA）的最新数据显示，2025年10月全球半导体销售额达到713亿美元，同比大幅增长33%，市场需求尤为旺盛。
存储芯片领跑增长，DRAM成最大动力
在各个芯片品类中，存储芯片的表现最为亮眼。其中，DRAM（动态随机存取存储器）销售额同比飙升90%，高达128.2亿美元，成为驱动全球半导体销售增长的最主要力量。NAND闪存销售额也同比增长13%，达到51.3亿美元。
与此同时，其他类型芯片也保持稳健增长：模拟芯片销售额同比增长18%至79.3亿美元；微控制器（MCU）销售额同样增长18%，达到18.8亿美元。
产能结构性转移，市场紧张局势加剧
DRAM销售的火爆增长，根源在于AI服务器与基础设施对高性能存储芯片的海量需求。然而，全球产能却无法同步跟上。行业分析指出，大量产能正转向利润更高的高带宽内存（HBM），导致用于标准DRAM和3D NAND的晶圆产出相应减少。
由于半导体工厂从建设到投产通常需要数年时间，市场供需紧张的局面在2027年底甚至2028年前都可能难以得到实质性缓解。
价格飙升、库存骤降，买方抢货加剧短缺
市场研究机构TrendForce的数据印证了行业的火爆程度：自2025年2月以来，部分存储芯片价格已上涨超过一倍。与此同时，DRAM供应商的平均库存水平从2024年底的13至17周，骤降至2025年10月的仅2至4周。
TrendForce资深研究副总经理吴雅婷指出，鉴于买方（特别是大型云服务与AI公司）资金实力雄厚，且倾向于建立更高的库存水位，其实际采购量很可能将显著超出2026年66%、2027年70%的需求预测值。这种“超额采购”行为，将进一步挤占可用于PC、智能手机等消费电子终端的DRAM芯片分配量，可能对消费电子市场的供应与成本带来持续压力。
