全球光子芯片大模型LightSeek开放：整合国内首条中试数据研发提效7倍
12月8日消息，上海交大无锡光子芯片研究院（CHIPX）今天宣布，正式发布全球首个光子芯片全链路垂直大模型——LightSeek。
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据了解，LightSeek就像一位经验丰富的工程师，能够深度参与芯片设计全流程。它不仅提供设计方案，更能提前发现并预警生产环节中可能出现的问题，甚至直接介入流程优化，从源头提升效率。
该模型依托四大专业数据库，基于千亿参数的多模态大模型架构，深度融合了光子芯片领域的专业知识。它具备理解全链路设计意图与处理专业数据的能力，支持多轮交互式问答、自动生成技术文档，以及智能化的参数分析。
LightSeek的优势在于能够“打通”不同技术领域的专业壁垒，为科研人员、工程师及产业团队，提供从早期研发到最终量产落地的全栈式、场景化解决方案。同时，其能力覆盖芯片研发的每一个关键环节：需求分析、器件设计、工艺制造、测试验证，为从设计到量产的全过程提供智能化的支持体系。
LightSeek所使用的核心数据，无论是工艺参数还是工程数据，均来源于CHIPX自主建设的国内首条光子芯片中试线。
公开信息显示，这条中试线于2024年9月正式启用，采用了110纳米且兼容6/8英寸的CMOS工艺平台，配备了超过一百台国际顶级的制造与检测设备。它在2025年6月成功实现了6英寸薄膜铌酸锂晶圆的下线验证。通过持续的流片迭代与工程实践，该产线已累计产生并验证了数十万组真实生产数据，形成了一个数据驱动模型优化、模型指导工艺改良的闭环系统，从而更好地服务于该领域的技术研发、产品应用以及工程师团队的协同校验。
实际应用效果表明，借助LightSeek，光子芯片从“设计-仿真-流片-测试”的传统周期，已从过去的6到8个月大幅缩短至约1个月，整体研发效率提升了7倍。这显著加快了技术迭代速度，同时有效降低了研发成本。
未来，LightSeek将依托中试线数据的持续迭代与升级，并向行业全面开放接口与合作：
支持企业基于自有数据训练专属的私有大模型；
与国产设备厂商合作，推动智能模型与制造设备的深度直连；
联合科研院所及产业伙伴，共同构建行业标准体系与协同生态。
上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）于2024年12月在无锡市与上海交通大学深化全面合作的框架下正式成立。研究院由无锡市滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同参与建设。
LightSeek 体验链接：
https://lightseek.chipx.org/
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