游乐游手机版
首页/手机教程/文章详情

vivo OriginOS升级锁屏组件于十二月正式推送

时间:2025-12-08 21:01
IT之家 12 月 8 日消息,vivo 今日公布全新系统 OriginOS 6 十二月更新,「摇一摇群组分享」覆盖机型更广,带来全新锁屏模版、锁屏小组件、小 V 建议视觉焕新。IT之家整理部分内容

IT之家 12月8日消息,vivo 今日正式发布了全新系统 OriginOS 6 的十二月更新。此次更新进一步扩展了“摇一摇群组分享”功能的机型覆盖范围,并带来了全新的锁屏模版、锁屏小组件,以及小V建议视觉体验的焕新升级。

IT之家为读者整理了本次更新的部分核心内容:

摇一摇群组分享:现已新增适配安卓 13 及以上的 vivo 和 iQOO 机型。在看展览、看演出或拍照时,只要打开互传 App 摇一摇,就能轻松实现内容的一键全部分享。3D 空间壁纸 Beta 版:可将普通照片瞬间转化为裸眼 3D 效果的照片,让锁屏画面更显生动立体。文字宣言主题:新增 7 款风格各异的全新文字模版。锁屏小组件上新:新增“扫一扫”、“付款码”、“乘车码”等实用小组件,常用服务一触即达。视觉焕新:所有卡片视觉全面升级,重要信息得以突出显示,卡片布局更为合理,整体视觉观感更加美观。服务上新:系统首家接入秀动 App,购票前可获得来自原子岛的原予通知及及时提醒;购票后,用户可通过小 V 建议查看详细的演出购票信息,轻松掌握演出票务事宜。航班出行体验优化:新增更多航班状态节点提示,信息提醒更为全面。火车卡片布局优化:12306 卡片中,座位号、检票口等关键信息一目了然,重点信息查看效率更高。钉钉来电上岛:安卓首发将钉钉来电接入原子通知,来电接听操作更顺畅。蓝心小V:交互界面全面焕新升级,新建对话、历史对话、智能体广场、智能体记录等功能,均可在应用内侧滑快速找到,功能分类更清晰。


来源:https://www.163.com/dy/article/KG9ITK9Q0511B8LM.html
上一篇iPhone 18 Pro前瞻: 屏下3D解锁与微透拼接玻璃揭秘 下一篇红米K90至尊版进度超前:首批搭载天玑9500+,或成联发科性能王炸
本站内容用于信息整理与展示,如有侵权或内容问题请及时联系处理。

相关推荐

补充同频道和同主题内容,方便继续浏览更多相关内容。

同类最新

继续查看同栏目最近更新的文章。

更多
小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景
手机教程 · 2026-08-28

小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景

小米发布自研玄戒O3芯片,搭载第五代ISP,单摄支持4 32亿像素,三摄组合最高达6400万+6400万+5000万。内置RAW域AI降噪单元,支持4K@60fps夜景视频,并优化HDR显示与H 266解码。该芯片将首发用于小米18 Fold折叠屏手机,大幅提升影像与视频体验。

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用
手机教程 · 2026-08-27

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用

雷军指出,中国汽车高端化是确定性方向。尽管多数零部件已实现国产,但车载芯片、操作系统及高端底盘等核心部件仍需5-10年完成全面自主替代。小米将发挥链主角色,带动国内高端零部件迭代升级,构建自主可控的高端汽车产业体系。

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测
手机教程 · 2026-08-27

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测

苹果于8月25日发布iOS 27 Beta 7(版本24A5424a),主要聚焦于Bug修复、性能调优及动画打磨,不再新增重磅功能。预计RC版将于9月9日左右推出,首个正式版iOS 27有望在9月15日前后推送。国行AI功能预计随秋季发布会及iPhone 15 Pro以上机型一同上线。

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局
手机教程 · 2026-08-27

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局

小米在技术沟通会上正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖手机、算力与汽车领域。朱丹表示,累计超210亿元研发投入旨在掌握底层技术。玄戒O3性能对标苹果A19 Pro,O100面向高阶算力,D100专攻汽车赛道,标志着小米多品类芯片布局正式成型。

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍
手机教程 · 2026-08-27

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍

小米创始人雷军发布自研AI加速芯片玄戒O100,这是全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI芯片。通过Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding技术,其带宽高达1 22TB s,是主流旗舰的16倍,旨在彻底解决“内存墙”瓶颈。该芯片将广泛应用于手机、汽车及机器人等全生态场景。