小米三折屏曾因骁龙8+Gen1过热夭折？卷土重来这些事要知道
近日，小米一款型号为2608BPX34C的新产品出现在GSMA认证数据库中，暗示其高端MIX折叠屏系列或将迎来新成员。
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多方媒体推测，这款机型很可能就是备受期待的小米三折屏手机（MIX Trifold）。
有数码博主透露，2024年小米三折屏的工程机原本采用Z型折叠方案，但因骁龙8 Gen1芯片发热问题严重而被迫取消。
国家知识产权局于2024年9月3日公示了小米公司的三折手机外观设计专利，授权公告号为“CN308817132S”。
该专利的申请日期为2024年12月21日，设计人为蒋心仪、王毅，专利权人为北京小米移动软件有限公司。专利展示了两种设计草图，整体采用Z字形折叠方式。
这表明早在两年前，小米就已经着手进行三折手机的相关技术研究并储备了专利。
更值得注意的是，早在2019年初，小米联合创始人林斌就曾公开展示了小米首款双折叠智能手机的工程样机。彼时，他们已经攻克了柔性折叠屏技术、四驱折叠转轴技术、柔性盖板技术以及MIUI系统适配等一系列关键技术难题。
此外，有消息称小米预计将在2026年第一季度发布两款新的折叠屏机型：小米17 Fold和小米MIX Flip 3。
据悉，公司将延续其双轨战略，同时发布翻盖式与对开式折叠屏。这些新机有望在光学性能、铰链工艺和系统优化方面进一步精进，从而提供更可靠的结构耐用性和电池能效表现。
文章出处：手机中国
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